達明智動化 提供半導體一站式智慧製造解決方案


達明智動化 提供半導體一站式智慧製造解決方案

達明表示,半導體後段製程仍用大量的人力上下料、搬運,衍生出製程銜接不順、機臺閒置等問題,AMR(自主移動機器人)因而興起,除協助完成重複性高的工作、搬運,更能搭配機械手臂進行物件辨識等多功能任務,較AGV(無人搬運車)提升40%的效能。

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達明表示,當AMR使用達明機器人導入半導體應用時,內建智慧視覺能彌補自動導引車的行走誤差,並精準定位、快速取放任務,以臺灣某半導體客戶爲例,廠內單層有10臺AMR,需對應108個儲位,手動教導點位需24個工作天,但是透過達明的專利「跨手臂點位共用套件」,只需要一個工作天即可快速完成108個儲位的設定,並可根據製程需求,客製化AMR如裝載平臺的改裝。

達明進一步表示,廠內具備多臺AMR時,如何管理、快速編輯和佈局、縮短建置時間,也是智慧製造的一環,達明提供客製化MCS物料搬運系統、統籌生產管理系統的指令,並優化運行中的效率如時間、耗能、運行過程中保持移動的安全,可整合各廠牌AMR派車軟體或車隊系統,使工廠內的設備皆可迅速與派車系統連結,並能控制周邊設備、管理線邊倉儲、整合自動倉儲WMS。

數據指出,產品在製造過程中,僅有5%時間用於製造,其餘95%都用在儲存、裝卸、等待加工和運送,達明表示,半導體後段製程使用大量人力進行搬運、上下料,面臨疫情缺工的危機,達明智動化協助半導體後段製程的封裝、測試、包裝導入智慧製造,創造最大化效益。

達明表示,在晶圓針測製程,根據客戶需求,客製化AMR可搭載數個晶圓盒,使用達明機器人內建智慧視覺辨識條碼,放置於指定電子貨架,及打開設備放入晶圓盒,讓影像感測儀器對晶圓的外觀、包裝、表面清潔等進行檢驗,無須額外相機設備整合,IC成品測試的應用上,AMR搬運多個IC脆盤至指定地點,減少人力搬運,並整合AMR派車系統,安排廠區多臺AMR同時工作,確保效益最大化。 而在打線方面,達明表示一臺AMR可協助搬運15個以上的彈匣,進行打線製程送補彈匣作業,優化各站別間的運送,全面提升生產稼動率。

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