AR/VR穿戴夯 PCB廠有甜頭


AR/VR穿戴夯 PCB廠有甜頭

AR/VR穿戴PCB受惠廠商

傳聞中蘋果的AR/VR元宇宙穿戴遲遲未面世,但過去幾年來不少科技巨擘積極搶進該領域,如Meta、Sony、宏達電、微軟等,且已經有許多零組件供應商吃到商機。

由於AR/VR穿戴式裝置同時配置螢幕、鏡頭、SoC晶片模組、主機板、感測器、I/O接口等,產品上需具備輕量化、集成度高、即時傳輸/運算等需求。

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工研院IEK曾指出,爲了減少穿戴不適感、減輕重量等,會採用軟板來連接,而爲了達到節省裝置空間、提高佈線密度以因應複雜的元件,HDI爲主板最佳方案。

臺灣電路板協會(TPCA)分析,AR/VR穿戴裝置爲目前進入元宇宙世界的唯一接口,預期2023年將有更多品牌產商推出新品,爲了提升用戶在虛擬世界的帶入感和互動體驗,因此技術面上如何解決沉浸感是影響發展的關鍵因素。

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此外,除了在娛樂消費市場,未來在智慧製造、智慧交通、智慧城市等,預期AR/VR穿戴也將扮演重要的地位。

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法人認爲,PCB作爲電子產品之母,新應用若能普及化,對於產業來說均是正面因素。預期AR/VR穿戴裝置除了軟板、HDI用量提升,軟硬結合板也有望運用上,以及爲達到即時影像、資料的傳輸、運算,IC載板也在受惠行列。

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去年來消費性市場持續受到景氣不振的影響,而臺灣軟板因與智慧型手機連結度較高,因此市場普遍平淡看待。不過全球PCB龍頭廠臻鼎表示,電子產品輕薄短小化發展,終端產品的規格、性能又持續提升,爲解決高頻傳輸的同時,又要輕量化、電池容量極大化,軟板便扮演重要關鍵角色,也因此軟板的設計趨勢,不斷朝微型化、多層化發展,新應用爲軟板帶來新動能也提高門檻,因此未來軟板的成長持續看好。

軟板同業臺郡也同樣積極佈局元宇宙領域,公司日前法說會上提到,臺郡持續聚焦高頻傳輸,技術也不斷提升,從中低階4~6層板提升到6~8層板,甚至提升到10層板,如AR/VR穿戴產品公司也有積極參與,其技術難度是目前所有產品中最複雜的,或許元宇宙穿戴未必是營收主要貢獻,但該產品如能順利量產出貨,對臺郡來說是重要的技術里程碑,也是持續深耕高頻傳輸的價值所在。